Problem Solving. Reliability assessment (Physics of Failure, MIL-HDBK, FIDES, DfR).

Technological watch (components, process, materials, failure mechanisms and wear-out, technologies, harsch environments). Improvement of electronic packaging and assembly process. Assistance for test bench design (electronic, mechanical, acoustic).

Multi-physics modelling and Finite Element Analysis. Software development for data analysis and measurement (electric, mechanical, acoustic, X-ray). Skills in several softwares (Ansys APDL, Ansys Workbench, Matlab, Maple, Scilab, and SPICE).

Modélisation multi-physique et simulation par éléments finis. Développement de logiciels pour l’analyse des données et la mesure (électrique, mécanique, acoustique, RX). Compétences en logiciels de calcul (Ansys, Matlab, Maple, Scilab, SPICE, …).

Veille technologique (composants, procédés, matériaux, mécanismes de défaillance et d’usure, technologies, environnements sévères). Amélioration du packaging électronique et des procédés d’assemblage et de report. Conseil pour la conception de bancs de mesures physiques (électronique, mécanique, acoustique).

Problem Solving. Méthodologies pour la fiabilité (Physique de la défaillance, MIL-HDBK, FIDES, DfR).